结论
中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。
一、2017年中国集成电路发展情况
1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上
2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。
2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。
1.2 中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。
据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。
二、中国发展集成电路产业机遇
2.1 高层政策引导：
十九大报告：提出要建设网络强国、数字中国、智慧社会；
2018年政府工作报告：集成电路排在实体经济第一位置，足见政府对集成电路支持力度之大，2018年集成电路迈进实体经济新征程。
2018年工信部工作会议：提出包括深入实施“中国制造2025”；推进网络强国建设；推动互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合，发展壮大数字经济；加快传统经济优化升级等指导。
2.2 地方层面也把集成电路当成战略支柱性产业来发展
北京、上海、深圳、江苏、湖北、武汉等基础本身就比较强，现在福建、合肥、成都、西安等也对集成电路产业相当重视，在政策、资金、人才方面都给予大力支持。
2.3 中国集成电路产业发展目标和主要任务（根据《国家集成电路产业发展推进纲要》）
到2015年，集成电路发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，产业销售额超过3500亿元；
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
当前主要任务涵盖设计、制造、先进封装测试、关键设备和材料各个环节。
2.4 半导体产业新热点和未来核心产品
产业热点很多，也很集中，包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G；
战略指引包括中国制造2025（智能制造），互联网+，大数据；
人工智能：十九大报告和两会工作报告都将AI放在很高位置，包括机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等；
除了我们在发展的传统硅基芯片之外，后面的热点有可能是化合物半导体(GaN，SiC等)；未来高端芯片（包括CPU、FPGA、AD/DA、MEMS传感器）等核心产品。
三、2017年中国电子信息制造业发展概况
中国电子产品市场规模全球第一，产生大量芯片需求。2017年，我国规模以上电子信息制造业实现销售收入14万亿元，同比增长14%，比全部规模以上工业增速高7.2个百分点。
从电子信息产业下游主要终端产品来看，2017年我国笔记本电脑和智能电视产量均实现7%左右增长。
四、国家大基金进展情况介绍
截至2017年年底，国家大基金成立三年多时间，共投资49家企业，累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86%和61%。
总结一下，在制造业领域覆盖设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设全产业链。具体来说，在制造领域取得先进工艺，包括中芯国际、高通，在存储方面重点布局武汉长江存储，这是最重要的制造部分；在设计方面，以通信、数字云视频产品、存储控制、非通用类储存产品；在装配方面，中微、北方华创。我们也非常高兴看到投资标的在资本市场取得突破，17年有两家投资企业在深交所上市，有一家在港交所上市，一家在纳斯达克上市，总体来说在资本市场运作方面是成功的。
五、总结：加快产融结合，加快产业发展
集成电路是我们的战略产业、支柱产业，中国必须做大做强自己的集成电路产业。建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合和长期努力，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。
来源：国君机械
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